成都電鍍銅是在電鍍工業中使用*廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用於改善鍍層結合力。   成都電鍍銅廠的鍍銅工藝用於鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛於含有青化亞銅、青化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性（青化物）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置於含有流酸銅、流酸鎳和流酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二安等配制的無青電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。   銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對於提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用於局部的防滲碳、印制板孔金屬化，並作為印刷輥的表面層。經化學處理後的彩色銅層，塗上有機膜，還可用於裝飾。目前使用*多的鍍銅溶液是青化物鍍液、流酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。