成都電鍍銅技術在電子材料的應用
  成都電鍍銅廠家分析電鍍銅技術的優勢與特點 在電子產品的應用過程中，印制板與IC封裝中的質量問題最難分析，而且一般出現故障後維修難度最大，甚至直接報廢處理。采用電鍍銅技術可以有效避免問題發生的概率。通過對印制板與IC封裝檢測數據顯示，使用電鍍銅技術與之前采用的傳統方法相比質量明顯提升。這對於電子產品的壽命延長有著重要的意義。電鍍銅技術中最為關鍵的是電鍍銅鍍液的成分組成。在上個世紀中期，電子行業多采用焦磷酸鹽體系的鍍銅，這種工藝的效果其實並不理想，而且鍍液廢水處理難度較大。電鍍銅與傳統的化學鍍層方法相比，更加環保，而且成本更低，可操作性強。