四川電鍍銅加工在超大規模PLC芯片中的應用
  目前在超大規模集成電路芯片中電子元器件的線寬已經降低到了亞微米級，而且根據摩爾定律，還會有進一步降低的趨勢，這將會造成互連線的RC延遲與電遷移可靠與集成線路速度存在更大的矛盾。超大規模PLC芯片中多采用鋁來作為互連線，但鋁的導電性與抗電遷移方面不如銅材料好，IBM公司首先采用銅互連對鋁進行取代，之後銅互連技術在我國絕大多數超大規模PLC芯片中得到廣泛應用。銅鍍層具有良好的導電性，倒裝芯片FC載板上的電極通過突出點進行電鍍金膜，與芯片上的鋁電極進行連接。芯片中銅線寬已經由原來的0.25μm降低到了目前的0.09-0.15μm。在如此線寬的條件下多通過電鍍銅技術的大馬士革工藝技術實現。采用這一工藝技術可以有效避免裂縫現象的出現，另外可以實現線路與通孔的形成，具有沈積速度快，可操作性強。目前電鍍銅技術已經成為超大規模PLC芯片互連的主要方法。四川電鍍銅