成都電鍍銅和成都化學鍍銅的性能分析和影響因素  成都化學鍍銅與電鍍銅的優缺點  化學鍍與電鍍比較具有以下優點：    （1）鍍層厚度比較均勻，化學鍍液的分散力接近百分之*，無明顯的邊緣效應，幾乎是基材形狀的復制因此特適合形狀復雜工件、腔體件、深孔件、盲孔件、管件內壁等表面施鍍。電鍍法因受力線 分布不均勻的限制是很難做到的。    （2）通過敏化、活化等前處理化學鍍可以在非金屬（非導體）如塑料、玻璃、陶瓷及半導體材料表面上進行，而電鍍發只能在導體表面上進行。因此，化學鍍工藝是非金屬表面金屬化的常用方法。也是非導體材料電鍍前作導電底層的方法。    （3）成都鍍銅工藝設備簡單，不需要電源、輸電系統及輔助電極，操作時只需要把工件正確的懸掛在鍍液中即可。   （4）化學鍍是靠基體材料的自催化活性才能起鍍，其結合力一般優於電鍍。鍍層有光亮或半光亮的外觀。晶粒細、致密、孔隙率低。某些化學鍍層還具有特殊的物理性能。  電鍍也具有其不能為化學鍍代替的優點：   （1）可以沈積的金屬及合金品種遠多於化學鍍。   （2）價格比化學鍍低得多。      （3）工藝成熟，鍍液簡單、易於控制。