四川電鍍銅廠家
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四川電鍍銅廠家|四川電鍍銅|四川電鍍銅加工
  四川電鍍銅廠家分析電鍍銅技術在IC封裝制作應用   在電子元器件的封裝中,電鍍銅技術也倍受關註。尤其是對於一些BGA的封裝中都需要采用這種技術。IC封裝載板采用覆晶薄膜載板,它是一種高密度的多層印制板,通過電鍍銅層來對布線與交互連接。除了在IC封裝中的應用,電鍍銅技術還在PCB的孔制作過程中體現出了其工藝性與經濟性。一張印制板上會有上千個過孔,這些過孔對各層的線路進行貫穿,同時還存在印制板表面的盲孔與內部的埋孔,每一系列的孔徑與功能各不相同,位置也不同,孔內銅金屬的質量將決定著印制板的層間電氣互連。采用化學鍍銅工藝可以形成厚度為0.5μm的鍍層,之後再鍍上較厚的銅層。但是這種工藝技術生產效率低,鍍液不穩定,使用了一些致癌物質來作為還原劑,對操作人員的身體健康形成隱患。直接使用四川電鍍銅工藝可以大大簡化操作工藝,而且環保,適用性更強。
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