四川電鍍銅廠家分析電鍍銅技術在IC封裝制作應用   在電子元器件的封裝中，電鍍銅技術也倍受關註。尤其是對於一些BGA的封裝中都需要采用這種技術。IC封裝載板采用覆晶薄膜載板，它是一種高密度的多層印制板，通過電鍍銅層來對布線與交互連接。除了在IC封裝中的應用，電鍍銅技術還在PCB的孔制作過程中體現出了其工藝性與經濟性。一張印制板上會有上千個過孔，這些過孔對各層的線路進行貫穿，同時還存在印制板表面的盲孔與內部的埋孔，每一系列的孔徑與功能各不相同，位置也不同，孔內銅金屬的質量將決定著印制板的層間電氣互連。采用化學鍍銅工藝可以形成厚度為0.5μm的鍍層，之後再鍍上較厚的銅層。但是這種工藝技術生產效率低，鍍液不穩定，使用了一些致癌物質來作為還原劑，對操作人員的身體健康形成隱患。直接使用四川電鍍銅工藝可以大大簡化操作工藝，而且環保，適用性更強。