成都電鍍銅加工廠的技術在銅箔粗化方面應用  在印制板制造過程中，要使用到銅箔，銅箔的表面要經過粗化處理之後，其表面才能夠與絕緣基板間進行充分地結合，避免脫落。電鍍銅在銅箔的粗化方面應用廣泛。首先銅箔需要在低銅離子濃度、高電流密度條件下進行粗化處理，之後，在高銅離子濃度中進行固化處理。為了避免在電鍍銅粗化過程中出現銅粉轉移的問題，在粗化過程中要加入一定量的添加劑。添加劑量過少有會造成銅粉轉移，導致銅箔與基板間結合度不夠，在使用過程中會發生脫落的問題。除了印制板表面需要銅箔處理，在多層板的內部同樣也需要銅箔的強化處理。在酸性流酸鹽電鍍銅液中增加有機物，改變酸銅比與操作條件將會避免在黑化處理中產生的空洞問題，也就確保了層間的互連可靠性。成都電鍍銅