成都電鍍錫有4種基本工藝: 堿性錫酸鹽工藝、酸性流酸鹽工藝、酸性弗硼酸鹽工藝和酸性有機磺酸鹽工藝。

  (1)堿性錫酸鹽鍍錫工藝：堿性錫酸鹽工藝可采用錫酸鈉或錫酸鉀為主鹽。由於錫酸鉀溶解度較錫酸鈉高很多， 16A/dmZ，故在高速電鍍中常采用錫酸鉀為主鹽，如要求允許電流密度達到鍍液需含錫酸鉀2109L/，氫氧化鉀229/L;而一般掛鍍或滾鍍時，通常使用錫酸鈉為主鹽，鍍液通常含錫酸鈉1009/L，氫氧化鈉109L/。堿性鍍錫具有優異的分散能力且工藝中不需要添加有機添加劑成分，鍍層結晶比較細致，潔白，孔隙少，對雜質允許量大，但需要在高溫下生產，耗費大量的熱能、電能，且不能直接獲得光亮鍍層，在電子行業中已經逐漸被淘汰。

  (2)成都電鍍錫加工——酸性流酸鹽鍍錫工藝：酸性流酸鹽鍍錫工藝操作溫度一般在10一30℃，鍍液組成中含流酸亞錫15一609/L，流酸80一1809L/和適量的添加劑。由於鍍液中Sn，+較堿性錫酸鹽中Sn，+的電化當量要高2倍，因此沈積速度比堿性電解液快得多，電流效率高(接近100%)，因而比堿性錫酸鹽工藝節省電能，同時原料易得，成本較低，控制和維護較方便，容易操作，廢水易處理，是應用*廣的鍍錫工藝。自1925年Mathesr在流酸鹽體系中用甲酚和動物膠作為光亮劑以來，國內外電鍍科研工作者以流酸鹽體系為基礎進行了光亮鍍錫進行了一系列的探索，而國內二十世紀80年代以來這方面的研究也取得了可喜的進展，湧現了SS一820、55一821、834一I、834一H等系列產品，但依舊存在一系列問題，如流酸具有強腐蝕性、強氧化性、相應的鹽可溶性較低，因此鍍液穩定性較差，不適合電鍍復雜電子零件，不宜應用於高速電鍍和連續電鍍。 

  (3)酸性弗硼酸鹽鍍錫工藝：另一酸性鍍錫工藝是弗硼酸鹽鍍錫，鍍液組成為弗硼酸亞錫75一1159/L，弗硼酸50~1509L/和適量的添加劑。此工藝較流酸鹽鍍錫工藝具有更高的允許陰極電流密度(可達到100A/mdZ)，適用於高速電鍍。但該工藝主要缺點是弗硼酸嚴重汙染環境，腐蝕性強且廢水處理較困難。 

  (4)成都電鍍錫工藝——烷基磺酸鹽鍍錫工藝：以甲機磺酸為主的烷基磺酸用於電鍍的研究*早是在1940年，但直到1980年才開始在工業上應用。特別是20世紀末，烷基磺酸鹽鍍錫、鉛和錫鉛合金工藝的應用開始增多，這主要是因為它較弗硼酸鹽工藝有如下優點:機械科學研究院碩士論文甲機磺酸電鍍可焊性亞光純錫工藝研究：①鍍液毒性小、廢水處理容易;②對設備的腐蝕性較弗硼酸要小;③降低了鍍液中Sn+2的氧化，可減少錫渣的生成;④對陶瓷和玻璃材料不侵蝕，可應用於半導體器件的鍍覆。通常鍍錫液組成如下:甲機磺酸150一250mlL/，甲機磺酸亞錫35一559/L和適量的專用添加劑。