PCB線路板制作、電路板： 制程能力

PCB線路板、電路板： 制程能力

表面工藝處理:   噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沈錫、OSP、松香、制作層數: 單面,雙面,多層4-10層*大加工面積: 單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;板    厚: *溥:0.6MM;*厚:2.5MM*小線寬線距: *小線寬:0.15MM;*小線距:0.15MM*小焊盤及孔徑: *小焊盤:0.6MM;*小孔徑:0.3MM金屬化孔孔徑公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM孔  位  差: ±0.05MM抗電強度與抗剝強度: 抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm阻焊劑硬度: ＞5H熱 沖 擊: 288℃   10SES燃燒等級: 94V1防火等級可 焊 性: 235℃ 3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米基材銅箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ電鍍層厚度: 鎳厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM常用基材: 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)    防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)  鋁基板 （10）

 通斷測試：測試面積：400mm*500mm測試點：8000點測試電壓：300V絕緣電阻；100M歐

 通斷測試：測試面積：400mm*500mm測試點：8000點測試電壓：300V絕緣電阻；100M歐