公司制作產品廣泛應於通訊、電腦、儀表、汽車、手機、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明燈、儀器儀表、家用電器、控制器、汽車導航、機電設備等高科技電子領域，廠區占地面積約2000平方米，生產線擁有200名員工及技術工程人員，月產量達8000平方米。

產品範圍：單面、雙面、多層、FPC、鋁基板等 樣板、小批量的快速生產； 多層板的價格優勢、交期等；     我司線路板生產工藝能力如下：

1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP等……     2、PCB層數Layer 1-10層

3、*大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm

     4、板厚 0.2mm-3.2mm     *小線寬 0.10mm   *小線距 0.10mm     5、*小成品孔徑 0.2mm     6、*小焊盤直徑 0.6mm     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm     8、孔位差 ±0.05mm     9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）     10、孔電阻 ≤300ｕΩ     11、抗電強度≥1.6Kv/mm     12、抗剝強度 1.5v/mm     13、阻焊劑硬度＞5H     14、熱沖擊 288℃10sec     15、燃燒等級 94v-0     16、可焊性 235℃3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2     17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz     18、鍍層厚度：一般為25UM，也可達到36UM

     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板  fpc     20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等