依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下： 1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護) 2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(註意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由於鎳有磁性，會影響到電性能裏面的無源互調) 3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩定，也最貴。) 4.鍍钯鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。 5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。 6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化後也導電) 電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。 除了導電體以外，電鍍亦可用於經過特殊處理的塑膠上。 電鍍的過程基本如下： 鍍層金屬在陽極 待鍍物質在陰極 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連 通以直流電的電源後，陽極的金屬會氧化(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子並積聚在陰極表層。 電鍍後被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現一些不平整的形狀。 電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少幣的外層亦為電鍍。 電鍍產生的汙水(如失去效用的電解質)是水汙染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。 VCP：垂直連續電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統懸吊式電鍍品質更佳。 最初，產品的幅寬饬。厘米以下，大部分曲厘米以下。在三十年代，某鋼鐵廠就具有電鍍較寬帶鋼的專用生產作業線，使用不溶陽極，利用低品位礦石和碎礦補充電解液中的鋅，采用過濾和凈化循環，從而維持電鍍液的成分。1939年，Weirtonsteel的鍍錫作業線改用鍍鋅。在此采用了HubbleWeisberg電鍍液，並添加了氨合化鋅絡鹽。藥箱因為生銹而損壞，為使其具有耐蝕性，將鍍錫作業線改為帶鋼作業線。