印制電路板在批量生產前的試產

       電路板打樣（PCB打樣）就是指印制電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路，並完成繪制PCB之後，向線路板工廠進行小批量試產的過程，即為電路板打樣（PCB打樣）。中文名電路板打樣別名PCB打樣。

一、聯系廠家

首先需要把文件、工藝要求、數量告訴廠家。

二、開料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圓角\磨邊→出板

三、鉆孔

目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

四、沈銅

目的：沈銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沈積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沈銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉移

目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印第*面→烘幹→印第二面→烘幹→爆光→沖影→檢查；（幹膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；幹膜：放板→過機

八、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．

九、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

流程：磨板→印感光綠油→锔板→曝光→沖影；磨板→印第*面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的：字符是提供的一種便於辯認的標記

。流程：綠油終锔後→冷卻靜置→調網→印字符→後锔

十一、鍍金

手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。

鍍錫板？ （並列的一種工藝）目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．流程：微蝕→風幹→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風幹

十二、成型

目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。

說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板*低具只能做一些簡單的外形．

十三、測試

目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之陷．

流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

十四、終檢

目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。