電路板抄板
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  陜西電路板抄板廠家今天和大家聊的是電路板抄板的相關知識。

  第*步:準備工作

  拿到一塊完好的電路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之後剩下的是SMD及一些較小的元件,此時再進行第二次掃描,記錄圖像,建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的汙物以確保掃描後IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見。

  第二步:拆卸元件及制作BOM表

  用小風Q對準要拆卸的元件進行加熱,用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容,*後拆IC。並記錄有無落掉及先前裝反的元件,在拆卸之前應先準備好一張有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格,在元件記錄該列上貼上雙面膠,記下位號後將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置,把所有器件拆卸之後再用電橋測量其數值(有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化,所以應在所有的器件降溫後,再進行測量,此時測量的數值較為準確),測量完成後將數據輸入電腦存檔。

  第三步:表面余錫清除

  借用助焊劑,將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉,根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好,由於多層板散熱較快不容易將錫熔化,所以應將電烙鐵溫度調高,但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈後烘幹即可。

  第四步:抄板軟件中的實時操作

  掃描表層圖像後將其分別定為頂層和底層,把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖,根據底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小,焊盤孔徑、以及定位孔等),待所有元件做好後將其放到相應的位置,調整字符,使其字體、字號大小及位置與原板一致,便可進行下一步操作。

  用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉,使其露出明亮的銅(打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落,但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。

  對於一個多層PCB的抄板順序是從外到內。以一個8層板為例:先去掉一和八層的油墨抄完一、八層後,再磨掉一和八層的銅,接著抄二和七層,然後是三和六層,*後抄完四、五層就可以了。操作過程中要註意掃描的圖像與實板存在誤差,應將其作適當的處理,使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確後開始逐一調整PCB元件位置,使之與底圖完全重合,以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應註意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。

  第五步:檢查

  一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量,運用圖像處理軟件,結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大,在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片,用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距,此外還要分析基材的介電常數,這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。

  

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