錫鍍層由於其優良的抗蝕性和可焊性已被廣泛應用於電子工業中作為電子元器件、線材、印制線路板和集成電路塊的保護性和可焊性鍍層。

電鍍錫的應用非常廣泛，錫具有抗腐蝕、耐變色、無毒、易釬焊、柔軟、熔點低和延展性好等優點，通過特殊的前處理工藝，在復合材料表面形成結合牢固、光亮、致密、均勻、連續的合金鍍層。

發展趨勢：

       歷經幾個世紀，鍍錫板生產工藝發展*今，是一個在時代潮流選擇之下不斷完善的過程。鍍錫板及高速電鍍錫工業今後將何去何從，其發展趨勢如何，還需要從時代的大背景下進行考慮，即高速鍍錫的發展必須要順應節約資源、節能環保的潮流，同時還需結合生產成本問題進行綜合考慮。高速鍍錫工業的發展趨勢有以下幾個方面。

      首先是低錫甚*超低錫量鍍錫板的生產，近年來，在食品包裝制罐領域，鍍錫鋼板正受到成本較低的鋁、玻璃、塑料等其他材料的越來越大的威脅。同時，由於錫在地球上分布較少，隨著用量的不斷增加，資源日益匮乏。為降低成本，節約資源，鍍錫量的不斷減少成為鍍錫板發展的一大趨勢。

     另外，目前鉻酸鹽鈍化被廣泛的應用於鍍錫工業中，由於鉻酸鹽有較大的毒性和致癌性，對環境也有較嚴重的汙染性，在食品安全上存在著潛在的危險。因此，環保低毒的無鉻鈍化技術也是今後鍍錫板發展的必然趨勢。