成都電鍍錫|成都電鍍錫加工|成都電鍍錫廠家
成都電鍍錫的各成分作用及鍍錫流程：
1 ，lv化亞錫： 藥水中Sn2+的來源，濃度越高，越容易邊角燒焦，走位不好，濃度過低，光澤度及電流密度及電流效率降低，膜厚不足，生產時一般管控60-70 G/L，不足時補加90 G/L的濃縮液。 2，焦磷酸鉀： 鍍錫藥水的導電鹽及絡合劑，能增強藥水的導電性及防止Sn2+的氧化，一般要求350 G/L，稍高穩定性及導電性會好些，但帶出損耗大。
3，酒石酸; 鍍錫藥水穩定劑，能防止Sn2+的氧化及Sn2+在溶液中水解成Sn(OH)2沈澱。 4，明膠： 鍍錫藥水第*類光亮劑，具有整平細致鍍層作用，不加明膠的鍍錫藥水粗糙有 條紋，明膠整平作用很強但光亮性不足，需配合第二類光亮劑使用。
5，甲醛：鍍錫藥水第二類光亮劑，不加甲醛只加明膠的鍍錫藥水鍍出來鍍層細致但是灰暗的，甲醛能調節鍍層的光亮性，當然其它醛類也有此作用。 6，成都電鍍錫流程： 車好芯片並已測平衡的電樞----超聲波水洗3min---電鍍錫4min（235s+-10s）---裝夾具並真空清洗2min---冷風吹幹30s---80度烘烤2hr----鍍錫完成
